同步整流升壓IC，解析同步整流

如今低壓大電流已成為DC／DC變換器的一種趨勢，在這種情況下，傳統的采用肖特基二極管的整流方式（非同步整流也稱異步升壓）已經不能滿足高效率的要求，用通態電阻極低的功率M0sFET來取代整流二極管的同步整流技術應用越來越普遍。
 
這不僅可以大大降低整流器的損耗，提高DC／Dc變換器的效率，而且還不存在二極管的死區電壓問題。對于Dc／DC轉換芯片中驅動電路的設計而言，驅動能力和功耗指標是至關重要的。驅動能力主要體現在從發出控制信號到功率M0s管完成開關轉換所需的延遲時間，驅動能力越強，延遲時問越小。目前開關電源的高頻化的趨勢，使得對驅動能力指標的要求變得更加苛刻。另外，如何在保證驅動能力的前提下降低驅動電路的功耗也是DC／Dc開關電源驅動電路設計時必須著重考慮的一個方面。

 
驅動電路的設計
      圖l為同步整流升壓式DC／Dc電路的拓撲圖，功率NMOs管M1為開關管，PM0s管M2為整流管（如：PS7516同步整流升壓IC就是一款不錯的IC）。
通過給Ml管和M2管施加同步驅動電壓，可以使電路有效地工作。為了簡化系統設計，減小體積，提高集成度，在我們設計的同步整流升壓芯片中，將開關管和同步整流PMOs管都集成在了芯片里。芯片中開關管和整流管的驅動電路如圖2所示。DriN、‘DriP為開關管Ml和整流管M2的邏輯控制信號，經過開關管驅動電路DriveN和整流管驅動電路DriveP后轉換成柵驅動信號NG和PG。BodyControl電路為整流PMOS管的襯底控制電路，同時為DriveP提供電源，其Body用來跟隨輸人電壓Vin和輸出電壓Vout中的較大者。